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Taiwan ↗

FABLESS IoT DESIGN & HARDWARE ENGINEERING

IoTとPCBの設計力で、
開発の「遅さ」と「高さ」をなくす。

ＰＣＢ．ＩＮＧ株式会社は、日本での企画・回路設計・ファームウェア開発と、台湾拠点のSMT・量産を組み合わせたファブレス型IoTハードウェアカンパニーです。Visaタッチ決済／NFCを統合したIPウェアラブルは、その技術基盤のうえでの特別連携案件です。

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MISSION

日本のハードウェア開発における「コスト高・開発スピードの遅れ」を、福岡の設計と台湾の製造で解消する。

私たちは自社工場を持たず、設計に特化するファブレスモデルで事業を進めています。企画・要件定義・回路設計・ファームウェア開発は日本（福岡）で行い、試作・SMT・量産は台湾のサプライチェーンで実行します。

製造業のIoT化やスタートアップのハードウェア立ち上げにおいて、「国内での迅速な技術コミュニケーション」と「台湾製造によるコストと納期」を同時に提供することが、私たちの役割です。

Services

事業案内

01

IoT Contract Development

IoTハードウェア受託開発

要件定義からシステムアーキテクチャ、試作、ファームウェア、技術コンサルティングまで。日本側で仕様を固め、台湾製造へつなぐ受託開発。

  • クライアントとの対面ヒアリングによる仕様策定・全体設計
  • 組込みファームウェア（C/C++等）および通信プロトコルの開発・デバッグ
  • 試作段階の機能テストと、日本市場の品質基準に沿った評価（QA）

02

PCB / Circuit Design

PCB・回路設計／SMT

IoT機器の中核となるプリント基板の回路設計・アートワークから、超小型・低消費電力の組み込みハードウェア、試作〜量産まで。

  • 高密度PCB Layout設計、マイクロコントローラ（MCU）ファームウェア開発
  • 台湾拠点による高速SMT実装、超音波溶着、高精度射出成形
  • RF（高周波）特性評価および電磁干渉（EMI/EMC）対策

Special Collaboration

特別連携：NFC／IPウェアラブル

Visaタッチ決済やNFCマイクロモジュールを統合したスマートトイ・ウェアラブルは、IoT／PCBの技術基盤のうえでの特別連携案件です。主業ではなく、特定パートナーとの協業として推進します。

  • Φ18mm標準カプセル等のマイクロトークン内蔵と立体造形の機構設計
  • 13.56MHz電磁誘導を活用した無源LED発光回路の統合
  • 日本国内のIPライセンス監修基準に準拠した製品化支援

Strengths

pcb.ingの強み

01

ファブレス垂直統合（福岡の設計 × 台湾の製造）

自社工場を持たず設計に特化。日本での企画・回路設計から、台湾拠点のSMT・量産までを垂直に接続し、固定費を抑えつつコストと納期を両立します。

02

回路からファームウェアまで一気通貫

PCB Layout、組込みソフトウェア、要件定義、試作評価まで日本側で握り、電波法（技適）等の認証実務も見据えた品質管理を行います。

03

RF・微小電磁回路における技術力

13.56MHz帯を含む高周波設計、干渉防止・磁界解析により高い通信成功率を実現。NFC／決済モジュール案件は、この技術基盤のうえでの特別連携として対応します。

Company

会社概要

Contact

お問い合わせ・協業のご相談

IoTハードウェアの受託開発、PCB／回路設計、ファームウェア、技術コンサルティングに関するご質問・お見積もりは、下記フォームまたはメールよりお気軽にお問い合わせください。NFC／IPウェアラブルの特別連携についてもご相談を受け付けています。

service@pcbing.jp 台湾R&Dセンター：pcb.ing